NLWBP05-80C-1.0公座 B2B连接器
制造商：赛普拉斯半导体产品分类：F-RAMRoHS指令： 细节 安装方式：SMD / SMT包装/案例：TSOP-44内存大小：4 Mbit接口类型：平行组织：256 kx 16电源电压 - 最小值：2.7 V电源电压 - 最大值：3.6 V最低工作温度：- 40摄氏度最高工作温度：+ 85 C.系列：FM22L16-55-TG打包…
制造商：赛普拉斯半导体产品分类：NAND FlashRoHS指令： 细节 安装方式：SMD / SMT包装/案例：TSOP-48系列：S34ML04G2内存大小：4 Gbit接口类型：平行组织：512 M x 8时间类型：异步数据总线宽度：8位电源电压 - 最小值：2.7 V电源电压 - 最大值：3.6 V供电电流 - 最大值…
制造商：美光科技产品分类：DRAMRoHS指令： 细节 包装/案例：FBGA-96系列：MT41K打包：托盘牌：美光 安装方式：SMD / SMT 产品类别：DRAM 工厂包装数量：1368 类别：内存和数据存储
描述C2000™ 32-bit microcontrollers are optimized for processing, sensing, and actuation to improve closed-loop performance in real-time control applications such asindustrial motor drives; solar inverters and digital power;electrical vehicles and tra…
描述TPS65217x 是一款单芯片电源管理 IC (PMIC)，专门设计用来为便携式设备和 5V 线路供电应用中的 AM335x ARM Cortex-A8 处理器 供电。该 PMIC 器件包含一个线性电池充电器（支持单节锂离子电池和锂聚合物电池）、双输入电源路径、三个降压转化器、四个低压降 (LDO) 稳压…
The TMS320C6678 Multicore Fixed and Floating Point Digital Signal Processor is based on TIs KeyStone multicore architecture. Integrated with eight C66x CorePac DSPs, each core runs at 1.0 to 1.25 GHz enabling up to 10 GHz. The device supports high-per…
Hi3531是海思半导体针对多路D1和多路高清DVR、NVR产品应用开发的一款专业高端SOC芯片。
AM572x Sitara Arm 应用 处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。AM572x 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能。此外，这些器件不但具有可编程视频处理功能，还融合了高度集成的外设集。每个 AM572x 器件都具有加密加速功…
OMAP-L138 C6000 DSP+ARM 处理器 是一款低功耗 应用 处理器，该处理器基于 ARM926EJ-S 和 C674x DSP 内核。该处理器 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比，功耗要小很多。凭借这款器件，原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方…
The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TIs advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics perfor…
德州仪器 (TI) KeyStone 多核架构为集成 RISC 和 DSP 内核与专用协处理器和 I/O 提供了一种高性能架构。KeyStone 是其同类解决方案中的首款，能够提供充裕的内部带宽，实现对所有处理内核、外设、 协处理器以及 I/O 顺畅的访问。这是通过四大硬件元素实现的：多核导航器、…
TMS320C6748 定点和浮点 DSP 是一款低功耗 应用 处理器，该处理器基于 C674x DSP 内核。该DSP 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比，功耗要小很多。凭借这款器件，原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性，迅速将兼具…
德州仪器 (TI) KeyStone 多核架构为集成 RISC 和 DSP 内核与专用协处理器和 I/O 提供了一种高性能架构。KeyStone 是其同类解决方案中的首款，能够提供充裕的内部带宽，实现对所有处理内核、外设、 协处理器以及 I/O 顺畅的访问。这是通过四大硬件元素实现的：多核导航器、…
海思半导体针对中端监控市场发布了最新的4K AI SoC Hi3519AV100。Hi3519AV100基于12nm TSMC工艺，支持4K60fps编解码器功能。与高性能xNNIE引擎集成后，计算能力可达到最大2Tops。它还可以在vDSP的帮助下为客户提供不同的应用程序平台。关于图像方面，Hi3519AV100可以支持…
