XC7K70T-1FBG676I
XC7K70T-1FBG676I
- 制造商编号：
- XC7K70T-1FBG676I
- 品牌：
- XILINX
- 库存数量：
- 2件
- 售价：
- ¥300.000
- 上架时间：
- 2019/4/24 12:34:39
阶梯价-买得越多，省得越多
| 数量 | 价格 |
| 5+ | ¥300.000 |
| 50+ | ¥294.000 |
| 500+ | ¥294.000 |
| 1000+ | ¥294.000 |
| 3000+ | ¥294.000 |
Xilinx 7系列FPGA包含三个新的FPGA系列，可满足各种系统要求，包括低成本，小尺寸，成本敏感，大批量应用，超高端连接带宽，逻辑容量和信号处理能力适用于要求最苛刻的高性能应用。7系列FPGA包括：
Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比，性能提升了2倍，实现了新一代FPGA。
主要特点
基于真实6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器。
36 Kb双端口Block RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
高性能SelectIO技术，支持高达1,866 Mb / s的DDR3接口。
高速串行连接，内置数千兆位收发器，速率为600 Mb / s，最高速率为6.6 Gb / s，最高速率为28.05 Gb / s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片的接口进行了优化。
用户可配置的模拟接口（XADC），包含带有片上热和电源传感器的双12位1MSPS模数转换器。
DSP片具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加法器，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理磁贴（CMT），结合锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）模块，实现高精度和低抖动。
用于PCI Express（PCIe）的集成模块，适用于高达x8 Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项，包括支持商品存储器，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和纠正功能。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中轻松迁移家庭成员。所有封装均采用Pb选项，无铅和选定封装。
采用28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可实现高性能和低功耗，实现更低功耗。
